接近開(kāi)關(guān)傳感器和半導(dǎo)體集成電路技術(shù)相結(jié)合，使傳感器具有集信號(hào)獲取，信號(hào)調(diào)理放大，信號(hào)轉(zhuǎn)換與處理于一體的特點(diǎn)，因此，與一般傳感器相比，集成傳感器一般都具有體積小，反應(yīng)快，抗干擾能力強(qiáng)，輸出標(biāo)準(zhǔn)化信號(hào)或數(shù)字信號(hào)，功能強(qiáng)，性能穩(wěn)定，精度高等優(yōu)點(diǎn)。
最安，因?yàn)橐园雽?dǎo)體為基材的物性型傳感器的制作工藝與集成電路工藝兼容，因而與電路實(shí)現(xiàn)集成化的集成傳感器以物性型的屒多，近幾年來(lái)，隨著微機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展，一些適合以硅為基材，利用MEMS技術(shù)制作的微型敏感結(jié)構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)的結(jié)構(gòu)型集傳感器己商用化，如三維加速計(jì)，陀螺儀苡片等，這己改變了集成傳感器以物性型為主的市場(chǎng)局面，隨著集成電路技術(shù)和MEMS技術(shù)的快速 發(fā)展，集成傳感器中集成的電路和敏感無(wú)件將越來(lái)越多，集成傳感器的功能也將越來(lái)越強(qiáng) |
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