CCD與CMOS兩種傳感器在內(nèi)部結構和外部結構上都不相同的。
1、內(nèi)部結構(傳感器本身的結構)
CCD的成像點為X-Y縱橫排列，每個成像點由一個光敏二極管和其控制的一個鄰近電荷存儲區(qū)組成。光敏二極管將光線光量子轉(zhuǎn)換為電荷，聚集的電子數(shù)量與光線的強度成正比。在讀取這些電荷時，各行數(shù)據(jù)被移動到垂直電荷傳輸方向的緩存器中。每行的電荷信息被連續(xù)讀出，再通過電荷/電壓轉(zhuǎn)換器和放大器傳感。這種構造產(chǎn)生的圖像具有低噪聲、高性能的特點。但是生產(chǎn)CCD需采用時鐘信號、偏壓技術，因此整個構造復雜，增大了耗電量，也增加了成本。
CMOS傳感器周圍 的電子器件，如數(shù)字邏輯電路、時鐘驅(qū)動器以及模/數(shù)轉(zhuǎn)換器等，可在同一加工程序中得以集成。Cmos傳感器的構造如同一個存儲器，每個成像點包含一個光敏二極管、一個電荷/電壓轉(zhuǎn)換單元、一個重新設置和選擇晶體管以及一個放大器，覆蓋在整信傳感器的是金屬互連器以及縱向排列的輸出信號互連器，它可以通過簡單的x-y尋址技術讀取信號。
2、外部結構(傳感器在產(chǎn)品上的應用結構)
CCD電荷耦合器需在同步時鐘的控制下，以行為單位一位一位地輸出信息，速度較慢;而CMOS光電傳感器采集光信號的同時就可以取出電信號，還能同時處理各單元的圖像信息，速度比CCD電荷耦合器快很多。
CMOS光電傳感器的加工采用半導休廠家生產(chǎn)集成電路的流程，可以將數(shù)字相機的所有部件集成到一塊芯片上，如光敏元件、圖像信號放大器、信號讀取電路、模數(shù)轉(zhuǎn)換器、圖像信號處理器及控制器等，都可集成到一塊芯片上，還具有附加DRAM的優(yōu)點，只需要一個芯片就可以實現(xiàn)很多功能，因此采用CMOS芯片的光電圖像轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的整體成本很低。 |
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